【基本案情】
原告某科技公司与被告某电路公司就开发“云章4.0 产品设计研发”项目签订《技术开发委托合同》，由被告完成项目产品研发交付，原告分期支付研发报酬16万元。履行期自2020年9月7日至2021年9月7日，合同明确约定了项目设计需实现的技术标准。项目研发过程中，原告支付了两期研发费共计9.6万元，经原告检验项目阶段性产品未达到合同要求，且产品设计进度严重滞后于约定排期。被告于2022年3月完成最终技术成果交付。原告主张被告未能依约提交技术成果，错过了最佳上市时机，且提交的产品存在大量问题，给原告造成了严重的经济损失，故请求判令被告返还研发费用及违约金等损失。
【裁判结果】
石景山法院认为，根据涉案合同约定，被告某电路公司应于2020年11月13日前交付PCB板图和样机，同时应于2020年12月11日前完成驱动开发等并交付驱动程序源代码，但直至2021年3月被告仍在修改PCB及原理图，研发进度严重超期。项目推进中，被告交付的原理图存在缺陷且在PCB设计、打样中出现了多项技术问题，导致项目开发未进入下一阶段。由于被告的开发时间超过履行期限且最终未能提交符合涉案合同约定功能的技术成果，已构成违约，故判令被告某电路公司返还原告某科技公司服务费、违约金共计11万余元。
【典型意义】
集成电路产业作为信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，为新质生产力发展提供重要支撑。产业发展极大丰富了集成电路应用场景和细分领域，同时也对集成电路设计提出更高要求，需要经营者以专业的素质、过硬的研发能力提升产品品质，满足多元化市场需求。本案为集成电路设计技术合同纠纷典型案例，因案件涉及集成电路布图设计专业领域，事实及证据认定难度较大，人民法院综合涉案合同、技术方案、产品验证结果以及双方技术沟通记录等在案证据，根据证据规则确定了被告研发超期且交付产品不符合约定的事实，依法判定被告方的违约责任。集成电路产业高质量发展离不开行业主体对合同约定与技术标准的坚守，法院通过维护守约方合法权益，激励从业者秉持契约精神和敬业态度，着力提升创新研发真本领，促进集成电路产业在新阶段实现扩容提质、跨越发展。
